MSL TPA6166A2YFFR


產品編號	MSL TPA6166A2YFFR
分類	音訊放大器
封裝	25-DSBGA
包裝方式	卷帶（TR）
描述	IC AMP CLASS G STER 30MW 25DSBGA
參數	類型:G 類\|輸出類型:耳機，2-通道（身歷聲）\|不同負載時最大輸出功率 x 通道數:30mW x 2 @ 16歐姆\|電壓 - 供電:1.7V ~ 1.9V\|特性:消除爆音，短路保護和熱保護，關閉\|安裝類型:表面貼裝型\|工作溫度:-25°C ~ 85°C（TA）

產品編號

MSL TPA6166A2YFFR

分類

音訊放大器

封裝

25-DSBGA

包裝方式

卷帶（TR）

描述

IC AMP CLASS G STER 30MW 25DSBGA

參數

聯繫我們:

MSL FPGA INC （美國）
註冊地址：1312 17th Street Unit #2199，Denver, CO 80202
郵箱：mslus@mslsemi.com

MSL FPGA PTE .LTD.（新加坡）
註冊地址：709 Ang Mo Kio Avenue 8 #01-2591 Singapore 560709
郵箱：mslsingapore@mslsemi.com

中國美時龍技術有限公司（香港）
註冊地址：Rm A1-13, Blk A 3/F, Yee Lim Industrial Centre， 2-28 Kwai Lok Street, Kwai Chung Nt Hong Kong

郵箱：mslhk@mslsemi.com

美時龍技術（深圳）有限公司 Meishilong Technology (Shenzhen) Co., Ltd.
深圳市福田區華強北街道華航社區中航路7號鼎誠國際大廈2603M
郵箱：mslchina@mslsemi.com

Message

在線留言

音訊放大器

音訊放大器

聯繫我們:

在线留言