半導體製造新突破

Promote the future development of automotive systems

伴隨著集成電路技術的飛速迭代以及行業對高精度、高產能需求的持續增長，半導體領域正迎來深度創新，同時涌現眾多技術升級機遇。美時龍憑藉扎實的技術積累和豐富的產業經驗，為半導體領域構建全方位、高穩定的解決方案，助力行業突破製造瓶頸，開啟半導體生產的嶄新階段。

音樂廳聲學優化項目

國內一座知名音樂廳因建築結構導致音效不均、遠距離聽感衰減問題。採用美時龍的空間音頻處理系統後，通過3D聲場模擬技術與分區揚聲器控制，實現了廳內聲壓均勻覆蓋，高、中、低頻響均衡度提升30%。樂團演出時，無論觀眾坐於前排還是後區，均能獲得一致的沉浸式聽感，該項目成為業內聲學改造的典範案例。

賦能高精度芯片製造

美時龍的先進技術為半導體光刻、刻蝕等核心環節提供堅實支撐，帶來更為精密的製造工藝。無論是納米級線寬的圖案轉移，還是大尺寸晶圓的均勻性控制，美時龍都能給予穩定可靠的技術保障，使其順利滿足半導體行業對精度與產能的高標準要求。

智能製造驅動

美時龍的前沿技術助力半導體工廠更高效地處理複雜生產數據，從而實現工藝參數實時優化、設備故障提前預警等功能，為企業降低生產成本，為半導體產業高質量發展注入強大動能。

產品應用

Product application

半導體智能生產

提供高度集成、可靈活擴展的產品體系，助力實現半導體生產領域精密的設備協同與實時數據互動功能，保障芯片製造全流程的穩定性與高效性。
半導體智慧製造

提供高度集成、可靈活擴展的產品矩陣，助力實現半導體製造領域納米級工藝管控與全鏈條數據融通功能，推動芯片生產精度與效率雙提升。
半導體數字化生產

提供高度集成、可靈活擴展的產品方案，助力實現半導體生產領域全工序的數字化管控與智能數據互動功能，支撐芯片製造的高精度與高穩定性需求。
半導體製造

提供高度集成、可靈活擴展的產品系列，助力實現半導體製造領域高精度的工藝控制與全流程數據協同功能

安全、優質、有保障

Safe, high-quality and guaranteed

質量和可靠性

Quality and reliability

從晶圓材料檢測到芯片封測全流程，以高精度監控技術貫穿半導體製造各環節，通過實時數據採集與智能分析，確保制程參數穩定、產品性能達標，以高可靠性支撐連續化生產，助力企業降低不良率，筑牢半導體製造的品質根基。

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安全功能

Safety function

搭載工業級數據加密與設備訪問控制機制，可實時監控生產系統異常操作、工藝數據泄露風險及未授權設備接入行為，支持製造環節與研發數據的安全隔離，從晶圓加工、制程參數傳輸到芯片測試數據存儲全程防護，為半導體高精度生產構建多層次安全屏障，保障核心技術與產線穩定運行。

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成功案例

Success case

消費電子芯片推動性能飛躍

一家知名手機廠商，舊款手機芯片處理能力有限，運行大型遊戲時卡頓嚴重，幀率波動大，平均幀率僅30幀，發熱明顯，嚴重影響用戶體驗，市場份額逐漸下滑。在採用先進制程的5納米芯片後，手機性能大幅提升，運行大型遊戲平均幀率穩定在60幀，散熱表現良好，系統響應速度加快30%，應用啟動時間縮短40%，成功吸引消費者，市場份額回升至15%，品牌口碑顯著改善。

新能源汽車芯片助力動力升級

某新能源汽車製造商，此前採用傳統芯片，動力轉換效率低，續航表現不佳，百公里能耗達18度電，充電速度慢，充滿電需8小時，車輛動力系統穩定性也欠佳，故障率為5%。引入新型碳化硅（SiC）芯片後，動力轉換效率大幅提升，百公里能耗降低至15度電，充電速度顯著加快，快充僅需1.5小時，動力系統故障率降至2%，車輛續航里程提升20%，增強了產品市場競爭力，銷量同比增長30%。

工業自動化芯片實現高效生產

某大型工廠的自動化生產線，原本使用普通芯片，設備響應延遲，生產節拍長，每分鐘僅能完成10個產品的加工，產品次品率為4%，設備維護成本高，每年達100萬元。換裝智能工業芯片後，設備響應速度提升5倍，生產節拍縮短至每分鐘15個產品，次品率降至1%，每年設備維護成本降低至50萬元，產能提升50%，生產效率顯著提高，為企業節省大量成本，增加經濟效益。

半導體

半導體製造新突破

音樂廳聲學優化項目

賦能高精度芯片製造

智能製造驅動

產品應用

半導體智能生產

半導體智慧製造

半導體數字化生產

半導體製造

美時龍技術在半導體行業的廣泛應用

推動半導體製造創新

安全、優質、有保障

質量和可靠性

安全功能

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