MSL BCM68360B1KFEBG


產品編號	MSL BCM68360B1KFEBG
分類	電信
封裝	-
包裝方式	託盤
描述	HIGH END EPON/GPON HGU COMMERCIA
參數	功能:EPON OLT\|介面:-\|電路數:-\|電壓 - 供電:-\|電流 - 供電:-\|功率 (W):-\|工作溫度:0°C ~ 70°C

產品編號

MSL BCM68360B1KFEBG

分類

電信

封裝

包裝方式

託盤

描述

HIGH END EPON/GPON HGU COMMERCIA

參數

功能:EPON OLT|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 70°C

聯繫我們:

MSL FPGA INC （美國）
註冊地址：1312 17th Street Unit #2199，Denver, CO 80202
郵箱：mslus@mslsemi.com

MSL FPGA PTE .LTD.（新加坡）
註冊地址：709 Ang Mo Kio Avenue 8 #01-2591 Singapore 560709
郵箱：mslsingapore@mslsemi.com

中國美時龍技術有限公司（香港）
註冊地址：Rm A1-13, Blk A 3/F, Yee Lim Industrial Centre， 2-28 Kwai Lok Street, Kwai Chung Nt Hong Kong

郵箱：mslhk@mslsemi.com

美時龍技術（深圳）有限公司 Meishilong Technology (Shenzhen) Co., Ltd.
深圳市福田區華強北街道華航社區中航路7號鼎誠國際大廈2603M
郵箱：mslchina@mslsemi.com

Message

在線留言

電信

電信

聯繫我們:

在线留言