| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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PEB 3265 H V1.5 | 電信 | 托盘 | Infineon | P-MQFP-64-1 | |||
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PSB3427RGTR | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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MPL360B-I/Y8X | 電信 | 托盘 | Microchip | 48-TQFP(7x7) | |||
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BCM63168VKFEBG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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DS3154NCA2 | 電信 | 散装 | Maxim | 144-TECSBGA(13x13) | |||
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BCM68901IMLG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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VSC7421XJG-02 | 電信 | 托盘 | Microchip | 672-HSBGA(27x27) | |||
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DS3112 | 電信 | 托盘 | Maxim | 256-PBGA(27x27) | |||
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MAX2991ECM+ | 電信 | 托盘 | Maxim | 48-LQFP(7x7) | |||
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MT8889CE1 | 電信 | 管件 | Microchip | 20-PDIP | |||
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VSC8479YY | 電信 | 散装 | Microchip | 244-FCBGA(17x17) | |||
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VSC8490YJU-17 | 電信 | 托盘 | Microchip | 196-FCBGA(15x15) | |||
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PBL38201/1QSA | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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THS6214IPWPR | 電信 | 卷带(TR) | TI | 24-HTSSOP | |||
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DS2155GNB+ | 電信 | 托盘 | Maxim | 100-CSBGA(10x10) | |||
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BCM89883B1BFBG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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SI32192-A-ZM2R | 電信 | 卷带(TR) | Skyworks | - | |||
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PEF 22624 E V2.2-G | 電信 | 托盘 | Infineon | PG-LBGA-324-2 | |||
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DS21FT42 | 電信 | 管件 | Maxim | 300-PBGA(27x27) | |||
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DS2155GNC2+T&R | 電信 | 卷带(TR) | Maxim | 100-CSBGA(10x10) |