| 來自 |
產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL TE0820-04-4B121PL |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
|
散裝 |
MOD MPSOC 2GB DDR4 |
模組/板類型:-|核心處理器:-|協處理器:-|速度:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|連接器類型:-|大小 / 尺寸:-|工作溫度:- |
PDF |
 |
MSL TE0803-04-5DE11-A |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
|
散裝 |
IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E|協處理器:-|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:2GB|連接器類型:B2B|大小 / 尺寸:2.050" 長 x 2.990" 寬(52.00mm x 76.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C |
PDF |
 |
MSL TE0745-03-92I31-A |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
|
散裝 |
SOM WITH AMD ZYNQ 7045-2I, 1 GBY |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:ARM Cortex-A9|協處理器:Xilinx Zynq 7045 SoC XC7Z045-2FBG676I|速度:-|閃存大小:64MB|RAM 大小:1GB|連接器類型:Samtec ST5|大小 / 尺寸:2.990" 長 x 2.050" 寬(76.00mm x 52.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
PDF |
 |
MSL TE0745-03-92I31-AK |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
|
散裝 |
SOM WITH AMD ZYNQ 7045-2I AND HE |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:ARM Cortex-A9|協處理器:Xilinx Zynq 7045 SoC XC7Z045-2FBG676I|速度:-|閃存大小:64MB|RAM 大小:1GB|連接器類型:Samtec ST5|大小 / 尺寸:2.990" 長 x 2.050" 寬(76.00mm x 52.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
PDF |
 |
MSL CC-WMX-LD79-QTC |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
|
散裝 |
IC MODULE I.MX53 800MHZ |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:i.MX53|協處理器:-|速度:800MHz|閃存大小:-|RAM 大小:-|連接器類型:-|大小 / 尺寸:-|工作溫度:- |
PDF |
 |
MSL CC-WMX-LD79-QTC1 |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
|
散裝 |
IC MODULE CORTEX-A8 |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:ARM® Cortex®-A8,i.MX53|協處理器:-|速度:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|連接器類型:板對板(BTB)插座 - 360|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 3.230" 寬(50.00mm x 82.00mm)|工作溫度:- |
PDF |
 |
MSL TE0820-04-2BI21M |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
|
散裝 |
MOD MPSOC 2GB DDR4 |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I|協處理器:-|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:2GB|連接器類型:Samtec LSHM|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
PDF |
 |
MSL TE0818-02-9GI81-A |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
|
散裝 |
ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I|協處理器:-|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:4GB|連接器類型:板對板(BTB)插座 - 4 x 240|大小 / 尺寸:2.990" 長 x 2.050" 寬(76.00mm x 52.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
PDF |
 |
MSL TE0818-02-9GI81-AK |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
|
散裝 |
ULTRASOM+ MPSOC-MODULE WITH AMD |
模組/板類型:FPGA|核心處理器:Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I|協處理器:-|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:4GB|連接器類型:Board-to-Board (BTB) 4 x 240 Pin|大小 / 尺寸:2.990" 長 x 2.050" 寬(76.00mm x 52.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
PDF |
 |
MSL TE0808-04-6BE21-AK |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
|
散裝 |
IC MOD SOM MPSOC 4GB ZU6EG |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E|協處理器:-|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:4GB|連接器類型:B2B|大小 / 尺寸:2.050" 長 x 2.990" 寬(52.00mm x 76.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C |
PDF |