MSL R9A06G037GNP#AA0


產品編號	MSL R9A06G037GNP#AA0
分類	片上系統（SoC）
封裝	64-HVQFN（9x9）
包裝方式	託盤
描述	SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASS
參數	架構:DSP，MCU\|核心處理器:ARM® Cortex®-M3\|閃存大小:-\|RAM 大小:128KB\|外設:PWM\|連接能力:CSI，I2C，UART\|速度:138MHz\|主要屬性:-\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）

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片上系統（SoC）

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64-HVQFN（9x9）

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託盤

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