MSL TDA3MDDBABFQ1


產品編號	MSL TDA3MDDBABFQ1
分類	片上系統（SoC）
封裝	367-FCBGA（15x15）
包裝方式	卷帶（TR）
描述	LOW POWER SOC W/ FULL-FEATURED P
參數	架構:DSP，MPU\|核心處理器:ARM® Cortex®-M4，C66x\|閃存大小:-\|RAM 大小:512kB\|外設:DMA，POR，PWM，WDT\|連接能力:CANbus，以太網，I2C，McASP，MMC/SD/SDIO，SPI，UART，USB\|速度:212.8MHz，500MHz\|主要屬性:-\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TJ）

產品編號

MSL TDA3MDDBABFQ1

分類

片上系統（SoC）

封裝

367-FCBGA（15x15）

包裝方式

卷帶（TR）

描述

LOW POWER SOC W/ FULL-FEATURED P

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