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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL UPD70F3573GKA2-GAK-AX |
MCU 單片機 |
80-LFQFP(12x12) |
散裝 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:V850E2S|內核規格:32-位|速度:48MHz|連接能力:CANbus,CSI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:61|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 14x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL R5F1ZLMLGFA#U0 |
MCU 單片機 |
- |
散裝 |
IC MCU |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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MSL UPD70F3370AM2GBA-GAH-QS-AX |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
散裝 |
IC MCU 32BIT 128MB FLASH 64LQFP |
核心處理器:V850ES|內核規格:32-位|速度:32MHz|連接能力:CANbus,CSI,EBI/EMI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:51|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 10x10b SAR|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL R5F212BCSNBA6FA#V2 |
MCU 單片機 |
64-LQFP(14x14) |
散裝 |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:R8C|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,LINbus,SIO,SSU,UART/USART|外設:POR,PWM,電壓檢測,WDT|I/O 數:55|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:7.5K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.2V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b;D/A 2x8b|振盪器類型:外部|工作溫度:-20°C ~ 85°C(TA) |
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MSL R9A06G032NGBA#AC0 |
MCU 單片機 |
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散裝 |
IC MCU |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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MSL UPD70F3629GCA2-UEU-QS-AX |
MCU 單片機 |
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散裝 |
IC MCU |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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MSL UPD78F1142GB(S)-GAH-AX |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
散裝 |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:78K/0R|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:3 線 SIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:55|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL UPD78F0411GA(S)-8EU-AT |
MCU 單片機 |
48-LFQFP(7x7) |
散裝 |
IC MCU 8BIT 16KB FLASH 48LQFP |
核心處理器:78K/0|內核規格:8 位|速度:10MHz|連接能力:3 線 SIO,LINbus,UART/USART|外設:LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:30|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:768 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 6x10b SAR|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL UPD70F3612M2GAA-GAN-E2-QS-AX |
MCU 單片機 |
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散裝 |
IC MCU |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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MSL UPD70F3634GJA1-GAE-AX |
MCU 單片機 |
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散裝 |
IC MCU |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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