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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL UPD70F3842GC(R)-UEU-AX |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
散裝 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP |
核心處理器:V850ES|內核規格:32-位|速度:20MHz|連接能力:CSI,EBI/EMI,I2C,UART/USART|外設:DMA,LVD,PWM,WDT|I/O 數:83|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:80K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 12x10b;D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL R5F35M36KFF#UAQ |
MCU 單片機 |
- |
散裝 |
IC MCU |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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MSL UPD78F0500AMC-5A4-A |
MCU 單片機 |
30-LSSOP |
散裝 |
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 30LSSOP |
核心處理器:78K/0|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:3 線 SIO,I2C,LINbus,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:23|程式存儲容量:8KB(8K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 4x10b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL R5F21324GKSP#X4 |
MCU 單片機 |
20-LSSOP |
散裝 |
IC MCU 16BIT 16KB FLASH 20LSSOP |
核心處理器:R8C|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,LINbus,SIO,SSU,UART/USART|外設:POR,PWM,電壓檢測,WDT|I/O 數:15|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:1.5K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 4x10b|振盪器類型:-|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL UPD70F3368GJ(A)-GAE-E2-AX |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
散裝 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP |
核心處理器:V850ES|內核規格:32-位|速度:32MHz|連接能力:CSI,EBI/EMI,I2C,UART/USART|外設:DMA,PWM,WDT|I/O 數:128|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:60K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.85V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b SAR; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL R9A06G034NGBA#AC0 |
MCU 單片機 |
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散裝 |
IC MCU |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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MSL M30281M6T-816HP#U0 |
MCU 單片機 |
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散裝 |
IC MCU |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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MSL UPD70F3638GMA1-GAR-QS-AX |
MCU 單片機 |
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散裝 |
IC MCU |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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MSL UPD70F3619M2GKA-GAK-E2-QS-AX |
MCU 單片機 |
80-LFQFP(12x12) |
散裝 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:V850ES|內核規格:32-位|速度:20MHz|連接能力:CANbus,CSI,I2C,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:67|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b SAR|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL UPD70F3354GJ(A)-GAE-AX |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
散裝 |
IC MCU 32BIT 384KB FLASH 144LQFP |
核心處理器:V850ES|內核規格:32-位|速度:32MHz|連接能力:CSI,EBI/EMI,I2C,UART/USART|外設:DMA,PWM,WDT|I/O 數:128|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.85V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b SAR; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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