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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL SPC560B40L1C6E0X |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:64MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:45|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL K32W042S1M2CAVAR |
MCU 單片機 |
191-WLCSP(5.97x5.85) |
卷帶(TR) |
MCU KINETIS BT5/FSK/THREAD WLCSP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4/M0|內核規格:32 位雙核|速度:72MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,SAI,SDHC,SPI,UART/USART,USB|外設:藍牙,DMA,PWM,WDT|I/O 數:104|程式存儲容量:1.25MB(1.25M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:384K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D - 12bit; D/A - 12bit|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL K32W032S1M2VPJAT |
MCU 單片機 |
176-VFBGA |
託盤 |
MCU KINETIS BT5/FSK 176-VFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4/M0|內核規格:32 位雙核|速度:72MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,SAI,SDHC,SPI,UART/USART,USB|外設:藍牙,DMA,PWM,WDT|I/O 數:104|程式存儲容量:1.25MB(1.25M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:384K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D - 12bit; D/A - 12bit|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C |
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MSL K32W022S1M2VPJAT |
MCU 單片機 |
176-VFBGA |
託盤 |
MCU BT5/FSK/THREAD 176-VFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4/M0|內核規格:32 位雙核|速度:72MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,SAI,SDHC,SPI,UART/USART,USB|外設:藍牙,DMA,PWM,WDT|I/O 數:104|程式存儲容量:1.25MB(1.25M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:384K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D - 12bit; D/A - 12bit|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C |
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MSL UPD70F3378M1GJA-GAE-AX |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLSH 144LFQFP |
核心處理器:V850ES|內核規格:32 位單核|速度:32MHz|連接能力:CANbus,CSI,EBI/EMI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:128|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL UPD70F3372M1GKA-GAK-AX |
MCU 單片機 |
80-LFQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 80LFQFP |
核心處理器:V850ES|內核規格:32 位單核|速度:32MHz|連接能力:CANbus,CSI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:67|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL UPD70F3370AM1GBA-GAH-AX |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LFQFP |
核心處理器:V850ES|內核規格:32 位單核|速度:32MHz|連接能力:CANbus,CSI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:51|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 10x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL R5S72623P144FP#UZ |
MCU 單片機 |
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託盤 |
IC MCU 32BIT |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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MSL R7F7010213AFP#KA4 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH |
核心處理器:RH850G3K|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,PWM,WDT|I/O 數:81|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 20x10b,16x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL R7F7010213AFP#AA4 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH |
核心處理器:RH850G3K|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,PWM,WDT|I/O 數:81|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 20x10b,16x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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