| 來自 |
產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MGD3141AM515EKR2 |
MCU 單片機 |
- |
卷帶(TR) |
IC MCU |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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MSL ATSAMHA1G16A-MBT-B510 |
MCU 單片機 |
48-VQFN(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 64KB 48VFQFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32-位|速度:48MHz|連接能力:I2C,LINbus SBC,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:32|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):5V ~ 28V|數據轉換器:A/D 13x12b; D/A 1x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TC) |
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MSL DSPIC33CDVL64MC106T-E/M8VAO |
MCU 單片機 |
64-VGQFN(9x9) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64VFQFN |
核心處理器:dSPIC33CDVL|內核規格:16 位|速度:100MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,QEI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:27|程式存儲容量:64KB(22K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 15x12b SAR;D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL DSPIC33CDVL64MC106-H/M8VAO |
MCU 單片機 |
64-VGQFN(9x9) |
管件 |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64VFQFN |
核心處理器:dSPIC33CDVL|內核規格:16 位|速度:70MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,QEI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:27|程式存儲容量:64KB(22K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 15x12b SAR;D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 150°C(TA) |
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MSL DSPIC33CDV64MC106-E/M8VAO |
MCU 單片機 |
64-VGQFN(9x9) |
管件 |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64VFQFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:100MIPs|連接能力:I2C,IrDA,QEI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:30|程式存儲容量:64KB(22K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 15x12b SAR;D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL DSPIC33CDVL64MC106-E/M8VAO |
MCU 單片機 |
64-VGQFN(9x9) |
管件 |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64VFQFN |
核心處理器:dSPIC33CDVL|內核規格:16 位|速度:100MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,QEI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:27|程式存儲容量:64KB(22K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 15x12b SAR;D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL DSPIC33CDVL64MC106T-H/M8VAO |
MCU 單片機 |
64-VGQFN(9x9) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64VFQFN |
核心處理器:dSPIC33CDVL|內核規格:16 位|速度:70MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,QEI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:27|程式存儲容量:64KB(22K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 15x12b SAR;D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 150°C(TA) |
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MSL DSPIC33CDV64MC106T-E/M8VAO |
MCU 單片機 |
64-VGQFN(9x9) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64VFQFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:100MIPs|連接能力:I2C,IrDA,QEI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:30|程式存儲容量:64KB(22K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 15x12b SAR;D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL R7FA0E1073CNK#BA0 |
MCU 單片機 |
24-HWQFN(4x4) |
託盤 |
MCU RA0E1 ARM CM23 32MHZ 64K/12K |
核心處理器:ARM® Cortex®-M23|內核規格:32-位|速度:32MHz|連接能力:I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,溫度感測器,TRNG,WDT|I/O 數:20|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:12K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x12b SAR|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL R7F102GAC3CSP#UA0 |
MCU 單片機 |
30-LSSOP |
託盤 |
16BIT MCU RL78/G22 32K 30LSSOP - |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:25|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x8/10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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