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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL R7F102GBE2DFP#UA0 |
MCU 單片機 |
32-LQFP(7x7) |
託盤 |
16BIT MCU RL78/G22 64K 32LQFP -4 |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:27|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x8/10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL R7FA0E1053CNK#HA0 |
MCU 單片機 |
24-HWQFN(4x4) |
卷帶(TR) |
MCU RA0E1 ARM CM23 32MHZ 32K/12K |
核心處理器:ARM® Cortex®-M23|內核規格:32-位|速度:32MHz|連接能力:I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,溫度感測器,TRNG,WDT|I/O 數:20|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:12K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x12b SAR|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL R7FA0E1053CNH#HA0 |
MCU 單片機 |
32-HWQFN(5x5) |
卷帶(TR) |
MCU RA0E1 ARM CM23 32MHZ 32K/12K |
核心處理器:ARM® Cortex®-M23|內核規格:32-位|速度:32MHz|連接能力:I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,溫度感測器,TRNG,WDT|I/O 數:26|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:12K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 10x12b SAR|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL R5F100JJGFA#70 |
MCU 單片機 |
52-LQFP(10x10) |
託盤 |
16BIT MCU RL78/G13 256K 52LQFP - |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:38|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:20K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x8/10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL R7FA0E1053CNL#HA0 |
MCU 單片機 |
16-HWQFN(3x3) |
卷帶(TR) |
MCU RA0E1 ARM CM23 32MHZ 32K/12K |
核心處理器:ARM® Cortex®-M23|內核規格:32-位|速度:32MHz|連接能力:I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,溫度感測器,TRNG,WDT|I/O 數:12|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:12K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 5x12b SAR|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL R7F102GGE2DFB#UA0 |
MCU 單片機 |
48-LFQFP(7x7) |
託盤 |
16BIT MCU RL78/G22 64K 48LFQFP - |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:40|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 10x8/10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL R7FA0E1073CNK#HA0 |
MCU 單片機 |
24-HWQFN(4x4) |
卷帶(TR) |
MCU RA0E1 ARM CM23 32MHZ 64K/12K |
核心處理器:ARM® Cortex®-M23|內核規格:32-位|速度:32MHz|連接能力:I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,溫度感測器,TRNG,WDT|I/O 數:20|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:12K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x12b SAR|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL R7FA0E1053CNL#BA0 |
MCU 單片機 |
16-HWQFN(3x3) |
託盤 |
MCU RA0E1 ARM CM23 32MHZ 32K/12K |
核心處理器:ARM® Cortex®-M23|內核規格:32-位|速度:32MHz|連接能力:I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,溫度感測器,TRNG,WDT|I/O 數:12|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:12K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 5x12b SAR|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL R7FA2A2BD3CFP#HA1 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
MCU RA2A2 ARM CM23 48MHZ 512K/48 |
核心處理器:ARM® Cortex®-M23|內核規格:32-位|速度:48MHz|連接能力:I2C,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:73|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 1x12b SAR,4x24b 三角積分|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL R7F102GGC3CFB#UA0 |
MCU 單片機 |
48-LFQFP(7x7) |
託盤 |
16BIT MCU RL78/G22 32K 48LFQFP - |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:40|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 10x8/10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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