| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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PEB20256FEV2.1 | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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MT8870DN1 | 電信 | 管件 | Microchip | 20-SSOP | |||
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BCM63159B1KFSBG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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CYG2011 | 電信 | 管件 | IXYS | 18-DIP | |||
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73M1906B-IVTR/F | 電信 | 散装 | Maxim | 20-TSSOP | |||
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MT88L85ANR1 | 電信 | 卷带(TR) | Microchip | 24-SSOP | |||
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VSC7454YIH-02 | 電信 | 散装 | Microchip | - | |||
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SI3019-F-FM | 電信 | 托盘 | Skyworks | 20-QFN(3x3) | |||
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HC3-5504B-5R2489 | 電信 | 散装 | Harris | - | |||
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BU8763FV-E2 | 電信 | 卷带(TR) | Rohm | 16-SSOP-B | |||
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PEF3394ELV2.2-G | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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BCM56272A0IFEBG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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DS3151 | 電信 | 托盘 | Maxim | 144-TECSBGA(13x13) | |||
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PEF 22558 E V1.1-G | 電信 | 托盘 | Infineon | PG-LBGA-256-1 | |||
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CYG2000 | 電信 | 管件 | IXYS | 18-DIP | |||
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73M1916-IVT/F | 電信 | 管件 | Maxim | 20-TSSOP | |||
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MT9076BP1 | 電信 | 管件 | Microchip | 68-PLCC(24.23x24.23) | |||
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VSC7458YIH-02 | 電信 | 散装 | Microchip | - | |||
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SI3050-E1-FM | 電信 | 托盘 | Skyworks | 24-QFN(4x4) | |||
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HC3-5504B-5S2497 | 電信 | 散装 | Harris | - |