| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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DS2172T/T&R | 電信 | 卷带(TR) | Maxim | 32-TQFP(7x7) | |||
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DS2149QN+ | 電信 | 托盘 | Maxim | - | |||
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BCM68461A1KRFBG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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DS2148GN+ | 電信 | 托盘 | Maxim | 49-CSBGA(7x7) | |||
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PEB4365-1T-SV1.2 | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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DS2172T | 電信 | 托盘 | Maxim | 32-TQFP(7x7) | |||
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HC3-5504DLC-9 | 電信 | 散装 | Harris | 24-PDIP | |||
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DS2172T+ | 電信 | 托盘 | Maxim | 32-TQFP(7x7) | |||
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DS2172T+TR | 電信 | 散装 | Maxim | 32-TQFP(7x7) | |||
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PSB7100ZDW-A2 | 電信 | 散装 | Lantiq | - | |||
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CS61574A-IP1 | 電信 | 散装 | Cirrus | 28-PDIP | |||
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PEB 2466 H V2.2 | 電信 | 卷带(TR) | Infineon | P-MQFP-64 | |||
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PEF 2466 H V2.2 | 電信 | 卷带(TR) | Infineon | P-MQFP-64-1 | |||
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PEF33008HLV21 | 電信 | 托盘 | MaxLinear | - | |||
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MV1442/IG/MPES | 電信 | 散装 | Zarlink | 18-SOP | |||
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DJLXP730LE.A1 | 電信 | 散装 | Intel | - | |||
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PSB3186F | 電信 | 散装 | Intel | P-TQFP-64-1 | |||
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PEF82902F | 電信 | 散装 | Intel | 64-LQFP(10x10) | |||
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HC55185DIM | 電信 | 袋 | Intersil | 28-PLCC(11.51x11.51) | |||
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PEB8091FDV1.1 | 電信 | 散装 | Infineon | - |