| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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CMX605D4 | 電信 | 管件 | CML Micro | 16-SOIC | |||
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HC4P5504DLC-5 | 電信 | 散装 | Harris | 28-PLCC(11.51x11.51) | |||
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HC3-5524-9 | 電信 | 散装 | Harris | 28-PDIP | |||
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PSB6973ELV1.2-G | 電信 | 散装 | Lantiq | - | |||
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BU8788KN-E2 | 電信 | 卷带(TR) | Rohm | 36-VQFN(6x6) | |||
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LE9530DETCT | 電信 | 卷带(TR) | Microchip | 48-eTQFP | |||
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LE79114KVC | 電信 | 托盘 | Microchip | 128-TQFP | |||
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HCI-5504-5 | 電信 | 散装 | Harris | - | |||
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PEB2054NV1.1 | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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PEB2054NV1.0 | 電信 | 管件 | Infineon | - | |||
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HC55140IM | 電信 | 袋 | Intersil | 28-PLCC(11.51x11.51) | |||
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HC3-5504DLC-5 | 電信 | 散装 | Harris | 24-PDIP | |||
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PEF4365TV2.1 | 電信 | 散装 | Lantiq | - | |||
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CMX683D4 | 電信 | 管件 | CML Micro | 16-SOIC | |||
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LC85405JE-E | 電信 | 托盘 | onsemi | - | |||
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THS6214IPWPR | 電信 | 卷带(TR) | TI | 24-HTSSOP | |||
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MPL360B-I/Y8X | 電信 | 托盘 | Microchip | 48-TQFP(7x7) | |||
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MPL360B-I/SCB | 電信 | 托盘 | Microchip | 48-QFN(6x6) | |||
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THS6214IRHFR | 電信 | 卷带(TR) | TI | 24-VQFN(5x4) | |||
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HC4P5509B-5 | 電信 | 散装 | Harris | 44-PLCC(16.58x16.58) |