| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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DS21372T | 電信 | 托盘 | Maxim | 32-TQFP(7x7) | |||
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UCC3750DWTRG4 | 電信 | 卷带(TR) | TI | 28-SOIC | |||
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THS6226IRHBT | 電信 | 卷带(TR) | TI | 32-VQFN(5x5) | |||
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PEF55218EV2.1-G | 電信 | 散装 | Lantiq | - | |||
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PEF3101FV1.3 | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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HC1-5502B-9 | 電信 | 散装 | Harris | 24-CERDIP | |||
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HCI-5509B-9 | 電信 | 散装 | Harris | - | |||
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PEB2070NV2.4 | 電信 | 散装 | Infineon | PG-LCC-28-R | |||
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PSB7100ZDW-U2 | 電信 | 散装 | Lantiq | - | |||
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PEF33008HLV2.1 | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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SI3211-E-GM | 電信 | 托盘 | Skyworks | 38-QFN(5x7) | |||
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MT8980DPR1 | 電信 | 卷带(TR) | Microchip | 44-PLCC(16.59x16.59) | |||
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SI32261-C-GM1 | 電信 | 托盘 | Skyworks | 60-QFN(8x8) | |||
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HCDP68HC68T1M | 電信 | 散装 | Harris | - | |||
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HC3-5504B-5 | 電信 | 散装 | Intersil | 24-PDIP | |||
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LE87290YQC | 電信 | 托盘 | Microchip | 32-QFN(5x5) | |||
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HC55185BIM | 電信 | 散装 | Intersil | 28-PLCC(11.51x11.51) | |||
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MT8977AP | 電信 | 散装 | Zarlink | 44-QCC | |||
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MT8977APR | 電信 | 散装 | Zarlink | 44-QCC | |||
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PEB3264HV1.4P | 電信 | 散装 | Infineon | P-MQFP-64-1 |