| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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DP83223AV | 電信 | 散装 | National | 28-PLCC(11.43x11.43) | |||
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DS2143Q+ | 電信 | 管件 | Maxim | 44-PLCC(16.59x16.59) | |||
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DS21Q554BN+ | 電信 | 托盘 | Maxim | 256-BGA(27x27) | |||
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PSB 21653 EL V1.5-G | 電信 | 卷带(TR) | Infineon | PG-LBGA-324-3 | |||
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VSC7440XMT | 電信 | 托盘 | Microchip | 324-BGA(19x19) | |||
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CYG2120 | 電信 | 管件 | IXYS | 18-DIP | |||
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XR2211ACDTR-F | 電信 | 卷带(TR) | MaxLinear | 14-SOIC | |||
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MT90866AG2 | 電信 | 托盘 | Microchip | 344-PBGA(27x27) | |||
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VSC7468YIH-01 | 電信 | 散装 | Microchip | 672-FCBGA(27x27) | |||
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SI32291-A-GMR | 電信 | 卷带(TR) | Skyworks | 68-QFN(8x8) | |||
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HC55171BIB | 電信 | 散装 | Harris | 28-SOIC | |||
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PEB4065TV4.0GD | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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DS2180AN | 電信 | 管件 | Maxim | 40-PDIP | |||
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DS3134 | 電信 | 托盘 | Maxim | 256-BGA(27x27) | |||
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PEB 20570 F V3.1 | 電信 | 托盘 | Infineon | PG-TQFP-100-3 | |||
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MT90826AG | 電信 | 托盘 | Microchip | 160-PBGA(23x23) | |||
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CYG2001 | 電信 | 管件 | IXYS | 18-DIP | |||
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XRT85L61IG | 電信 | 管件 | MaxLinear | 28-TSSOP | |||
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MT8952BPR1 | 電信 | 卷带(TR) | Microchip | 28-PLCC | |||
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CMX602BD4 | 電信 | 管件 | CML Micro | 16-TSSOP |