| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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VSC7422XJQ-04 | 電信 | 托盘 | Microchip | 302-TQFP(24x24) | |||
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VSC7422XJQ-02 | 電信 | 托盘 | Microchip | 302-TQFP(24x24) | |||
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VSC7421XJQ-04 | 電信 | 托盘 | Microchip | 302-TQFP(24x24) | |||
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VSC7421XJQ-02 | 電信 | 托盘 | Microchip | 302-TQFP(24x24) | |||
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VSC7420XJQ-04 | 電信 | 托盘 | Microchip | 302-TQFP(24x24) | |||
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VSC7420XJQ-02 | 電信 | 托盘 | Microchip | 302-TQFP(24x24) | |||
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VSC7227YKV-01 | 電信 | 托盘 | Microchip | 144-FCBGA(13x13) | |||
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AS2524BT | 電信 | 卷带(TR) | AMS | 28-SOIC | |||
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AS2522BT | 電信 | 托盘 | AMS | 32-TQFP(7x7) | |||
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MAX79356ECM+T | 電信 | 卷带(TR) | Maxim | 48-LQFP(7x7) | |||
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LE9672WQC | 電信 | 托盘 | Microchip | 56-QFN(8x8) | |||
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LE9661WQCT | 電信 | 卷带(TR) | Microchip | 56-QFN(8x8) | |||
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M86207G12 | 電信 | 托盘 | NXP | - | |||
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HMC7282B | 電信 | 盒 | ADI | - | |||
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KSZ8382L | 電信 | 托盘 | Microchip | 176-LQFP | |||
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TS122STR | 電信 | 卷带(TR) | IXYS | 8-SMD | |||
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CPC7692BCTR | 電信 | 卷带(TR) | IXYS | 16-SOIC | |||
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CPC7692BC | 電信 | 管件 | IXYS | 16-SOIC | |||
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CPC7601K | 電信 | 托盘 | IXYS | 48-LQFP(7x7) | |||
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HV461FG-G | 電信 | 托盘 | Microchip | 48-LQFP(7x7) |