| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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TSLM1100 | 電信 | 散装 | TI | - | |||
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CMX602BE4 | 電信 | 管件 | CML Micro | 16-TSSOP | |||
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BCM63381KMMLG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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MT8981DP1 | 電信 | 管件 | Microchip | 44-PLCC(16.59x16.59) | |||
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BA6566FP-E2 | 電信 | 卷带(TR) | Rohm | 24-HSOP | |||
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HC55185FCMZ96 | 電信 | 散装 | Intersil | 28-PLCC(11.51x11.51) | |||
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HC55185FCMZ | 電信 | 袋 | Intersil | 28-PLCC(11.51x11.51) | |||
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HC1-5502B-5 | 電信 | 散装 | Harris | 24-CERDIP | |||
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HC55182CIM | 電信 | 散装 | Harris | 28-PLCC(11.51x11.51) | |||
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PSB4451RV1.2 | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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PEB 3086 F V1.4 | 電信 | 托盘 | Infineon | PG-TQFP-64-1 | |||
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LE88246DLC | 電信 | 托盘 | Microchip | 80-eLQFP | |||
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BCM68488KFBG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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HC3-5502B-9 | 電信 | 散装 | Harris | 24-PDIP | |||
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HC55261P | 電信 | 散装 | Harris | - | |||
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HC9P5524-9 | 電信 | 散装 | Harris | 28-SOIC | |||
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HC55121IM | 電信 | 袋 | Intersil | 28-PLCC(11.51x11.51) | |||
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PMB8787V2.0 | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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PEF2026T-PV1.1 | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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PBL38627/2SOTR2B | 電信 | 散装 | Infineon | - |