| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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ZL88602LDF1 | 電信 | 卷带(TR) | Microchip | 64-QFN(9x9) | |||
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SI32260-C-GM1 | 電信 | 托盘 | Skyworks | 60-QFN(8x8) | |||
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HC5515CP | 電信 | 散装 | Harris | 22-PDIP | |||
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HC5523IMX6176C | 電信 | 散装 | Harris | - | |||
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HC4P5504BR4741-103 | 電信 | 散装 | Intersil | - | |||
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HC5526CM96 | 電信 | 散装 | Harris | 28-PLCC(11.51x11.51) | |||
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HC5526CM | 電信 | 袋 | Harris | 28-PLCC(11.51x11.51) | |||
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ISL5585ECR | 電信 | 袋 | Intersil | 32-QFN(7x7) | |||
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TDA18264HB/C1 | 電信 | 散装 | NXP | 80-HTQFNR-EP(12x12) | |||
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BCM60350KRFBG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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BCM63381UKMMLG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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ZL88702LDG1 | 電信 | 托盘 | Microchip | 64-QFN(9x9) | |||
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HC9P5502B-9 | 電信 | 散装 | Harris | 24-SOIC | |||
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ISL5586FCM | 電信 | 袋 | Intersil | 28-PLCC(11.51x11.51) | |||
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ZL88602LDG1 | 電信 | 托盘 | Microchip | 64-QFN(9x9) | |||
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PSB 6972 HL V1.3 | 電信 | 托盘 | Infineon | PG-LQFP-100 | |||
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HC55130IM | 電信 | 袋 | Harris | 28-PLCC(11.51x11.51) | |||
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HC55182DIM | 電信 | 散装 | Harris | 28-PLCC(11.51x11.51) | |||
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PEB4264-2VV1.2 | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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PEB4264VV1.2 | 電信 | 散装 | Infineon | - |