| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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PBL38630/2SOTR2B | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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HC55185FCR | 電信 | 袋 | Intersil | 32-QFN(7x7) | |||
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HC5517BCB96S2495 | 電信 | 散装 | Harris | - | |||
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HC5517BCB | 電信 | 散装 | Harris | 28-SOIC | |||
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HC55185ECR | 電信 | 袋 | Intersil | 32-QFN(7x7) | |||
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HC55120CM | 電信 | 袋 | Harris | 28-PLCC(11.51x11.51) | |||
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HC5503PRCB | 電信 | 袋 | Intersil | 24-SOIC | |||
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ZL88701LDG1 | 電信 | 托盘 | Microchip | 64-QFN(9x9) | |||
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ZL88601LDG1 | 電信 | 托盘 | Microchip | 64-QFN(9x9) | |||
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ML2031CP | 電信 | 散装 | Fairchild | 8-PDIP | |||
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LE87285NQC | 電信 | 托盘 | Microchip | 16-QFN(4x4) | |||
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LE87536NQCT | 電信 | 卷带(TR) | Microchip | - | |||
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HC55185FCM | 電信 | 袋 | Intersil | 28-PLCC(11.51x11.51) | |||
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LE87511NQC | 電信 | 托盘 | Microchip | 16-QFN(4x4) | |||
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ISL5571AIB-T | 電信 | 散装 | Intersil | 16-SOIC | |||
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ISL5571AIB | 電信 | 袋 | Intersil | 16-SOIC | |||
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HC5503CM | 電信 | 散装 | Harris | 28-PLCC(11.51x11.51) | |||
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TLE6237GNTMA1 | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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LC73854M-TLM-E | 電信 | 卷带(TR) | onsemi | - | |||
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SI3050-E1-FTR | 電信 | 卷带(TR) | Skyworks | 20-TSSOP |