| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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ISL5571AIBS2682 | 電信 | 散装 | Intersil | - | |||
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MT8870DSR1 | 電信 | 卷带(TR) | Microchip | 18-SOIC | |||
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HC4P5502BR4765-103 | 電信 | 散装 | Harris | - | |||
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LE87614MQC | 電信 | 托盘 | Microchip | - | |||
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BU8899GU-E2 | 電信 | 卷带(TR) | Rohm | 48-VCSP85H5(5.14x5.14) | |||
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SI32193-A-GM1 | 電信 | 管件 | Skyworks | 38-QFN(4x6) | |||
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CD22203ES2497 | 電信 | 散装 | Harris | - | |||
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HC5503PRCM | 電信 | 散装 | Intersil | 28-PLCC(11.51x11.51) | |||
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PMB7720HV1.4510PCC | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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SI3050-E1-FMR | 電信 | 卷带(TR) | Skyworks | 24-QFN(4x4) | |||
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SI32269-C-GM1 | 電信 | 托盘 | Skyworks | 50-QFN(6x8) | |||
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SI32171-B-FM1R | 電信 | 卷带(TR) | Skyworks | 42-QFN(5x7) | |||
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HC5503TCP | 電信 | 散装 | Harris | 22-PDIP | |||
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PBM99010/23QSA | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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PBM99010/23QSAP1A | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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LE87614MQCT | 電信 | 卷带(TR) | Microchip | - | |||
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HC5503CCB | 電信 | 散装 | Harris | 24-SOIC | |||
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PBM99024/1MSAP1C | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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LMC567CN/NOPB | 電信 | 管件 | TI | 8-PDIP | |||
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HC4P5502BR0632-103 | 電信 | 散装 | Harris | - |