| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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DS3680D | 電信 | 散装 | TI | 14-SOIC | |||
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DS3680N | 電信 | 散装 | TI | 14-PDIP | |||
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VSC7558TSN-V/5CC | 電信 | 托盘 | Microchip | 888-FCBGA(25x25) | |||
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SI32174-C-GM1 | 電信 | 托盘 | Skyworks | 42-QFN(5x7) | |||
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SI32170-C-GM1 | 電信 | 托盘 | Skyworks | 42-QFN(5x7) | |||
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ZL50075GAG2 | 電信 | 托盘 | Microchip | 324-PBGA(19x19) | |||
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ZL50232QCG1 | 電信 | 托盘 | Microchip | 100-LQFP(14x14) | |||
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VSC8479YYY | 電信 | 托盘 | Microchip | 244-FCBGA(17x17) | |||
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VSC8257YMR-01 | 電信 | 托盘 | Microchip | 256-FCBGA(17x17) | |||
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VSC8575XKS-14 | 電信 | 托盘 | Microchip | 256-PBGA(17x17) | |||
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VSC7427XJG-02 | 電信 | 托盘 | Microchip | 672-HSBGA(27x27) | |||
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LE9662WQC | 電信 | 托盘 | Microchip | 56-QFN(8x8) | |||
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PEF33004HLV21 | 電信 | 托盘 | MaxLinear | - | |||
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SI3010-F-GS | 電信 | 管件 | Skyworks | 16-SOIC | |||
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VSC7426XJG-02 | 電信 | 托盘 | Microchip | 672-HSBGA(27x27) | |||
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VSC8486YSN-04 | 電信 | 托盘 | Microchip | 256-FCBGA(17x17) | |||
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DS21Q59L+ | 電信 | 托盘 | Maxim | 100-LQFP(14x14) | |||
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VSC7224XJV | 電信 | 托盘 | Microchip | 48-QFN(5x9) | |||
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VSC7424XJG-02 | 電信 | 托盘 | Microchip | 672-HSBGA(27x27) | |||
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VSC7423XJG-02 | 電信 | 托盘 | Microchip | 672-HSBGA(27x27) |