| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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PM8321-PI | 電信 | 托盘 | Microchip | - | |||
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VSC7422XJG-04 | 電信 | 托盘 | Microchip | 672-HSBGA(27x27) | |||
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LE88010BQCT | 電信 | 卷带(TR) | Microchip | 44-QFN(7x7) | |||
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HC1-5502B-9 | 電信 | 散装 | Harris | 24-CERDIP | |||
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BCM63177A2VKFEBG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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PEF24625EV1.1 | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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BCM63139SUKFSBG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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DS26524GN | 電信 | 托盘 | Maxim | 256-CSBGA(17x17) | |||
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BCM56567B0KFSBG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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CS61884-IRZ | 電信 | 托盘 | Cirrus | 160-TFGBA(13x13) | |||
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MT9045AN1 | 電信 | 管件 | Microchip | 48-SSOP | |||
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PM8324-FEI | 電信 | 托盘 | Microchip | - | |||
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VSC8574XKS-05 | 電信 | 托盘 | Microchip | 256-PBGA(17x17) | |||
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PBL38640/2QNA | 電信 | 卷带(TR) | Infineon | P/PG-LCC-28-3 | |||
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PEF3101FV1.3 | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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HC9P5504B-5ZX96 | 電信 | 卷带(TR) | Renesas | 24-SOIC | |||
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DS3144N | 電信 | 托盘 | Maxim | 144-CSPBGA(13x13) | |||
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BCM63148UKFSBG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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DS26524GNA5 | 電信 | 托盘 | Maxim | 256-CSBGA(17x17) | |||
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BCM56643XB0KFSBLG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - |