| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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DS26334GNA3+ | 電信 | 散装 | Maxim | - | |||
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MT9045ANR1 | 電信 | 卷带(TR) | Microchip | 48-SSOP | |||
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PM8324-FXI | 電信 | 托盘 | Microchip | - | |||
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VSC8254YMR-01 | 電信 | 托盘 | Microchip | 256-FCBGA(17x17) | |||
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SI3050-E1-FTR | 電信 | 卷带(TR) | Skyworks | 20-TSSOP | |||
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PEF55218EV2.1-G | 電信 | 散装 | Lantiq | - | |||
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DS2175SN | 電信 | 管件 | Maxim | 16-SOIC | |||
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LUC4AC01-BAC-DB | 電信 | 散装 | Agere | - | |||
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BCM11188KFBG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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MT90823AG | 電信 | 托盘 | Microchip | 120-PBGA(23x23) | |||
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BCM56643B0KFSBLG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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DS26324GNA3+ | 電信 | 散装 | Maxim | - | |||
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MT9046AN1 | 電信 | 管件 | Microchip | 48-SSOP | |||
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BCM3228 | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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VSC7429XJG-02 | 電信 | 托盘 | Microchip | 672-HSBGA(27x27) | |||
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LC73854M-TLM-E | 電信 | 卷带(TR) | onsemi | - | |||
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THS6226IRHBT | 電信 | 卷带(TR) | TI | 32-VQFN(5x5) | |||
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DS2175SN/T&R | 電信 | 散装 | Maxim | 16-SOIC | |||
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DS3254 | 電信 | 托盘 | Maxim | 144-TECSBGA(13x13) | |||
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BCM63136SVKFSBG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - |