電信

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來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL DS2175 MSL DS2175 電信 16-PDIP 管件 IC TELECOM INTERFACE 16DIP 功能:彈性儲存|介面:PCM|電路數:1|電壓 - 供電:4.5V ~ 5.5V|電流 - 供電:9mA|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL DS21Q44T MSL DS21Q44T 電信 128-LQFP(14x20) 管件 IC TELECOM INTERFACE 128LQFP 功能:-|介面:並行/串行|電路數:4|電壓 - 供電:2.97V ~ 3.63V|電流 - 供電:75mA|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 70°C
MSL CS61575-IP1 MSL CS61575-IP1 電信 28-PDIP 散裝 CS61575 - T1/E1 LINE INTERFACE 功能:線路介面單元(LIU)|介面:E1,T1|電路數:1|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|電流 - 供電:-|功率 (W):350 mW|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL XR2211ACD-F MSL XR2211ACD-F 電信 14-SOIC 管件 IC TELECOM INTERFACE 14SOIC 功能:FSK 解調器,音頻解碼器|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:4.5V ~ 20V|電流 - 供電:5mA|功率 (W):900 mW|工作溫度:0°C ~ 70°C
MSL BCM56270A0KFEBG MSL BCM56270A0KFEBG 電信 - 託盤 4X2.5G+4X10G+4X10G/HG SWITCH 功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-
MSL PEB 22554 HT V1.3 MSL PEB 22554 HT V1.3 電信 PG-TQFP-144-2 託盤 IC TELECOM INTERFACE TQFP-144 功能:調幀器,線路介面單元(LIU)|介面:E1,HDLC,J1,PCM,T1|電路數:4|電壓 - 供電:3.13V ~ 3.46V|電流 - 供電:330mA|功率 (W):750 mW|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL DS2155GNC2 MSL DS2155GNC2 電信 100-CSBGA(10x10) 託盤 IC TELECOM INTERFACE 100CSBGA 功能:單晶片收發器|介面:E1,HDLC,J1,T1|電路數:1|電壓 - 供電:3.14V ~ 3.47V|電流 - 供電:75mA|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 70°C
MSL AS2522BT MSL AS2522BT 電信 32-TQFP(7x7) 託盤 IC TELECOM INTERFACE 32TQFP 功能:線路介面單元(LIU)|介面:串行|電路數:1|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:6mA|功率 (W):-|工作溫度:-25°C ~ 70°C
MSL VSC8541XMV-03 MSL VSC8541XMV-03 電信 68-QFN(8x8) 託盤 IC TELECOM INTERFACE 68QFN 功能:以太網|介面:RMII|電路數:1|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 125°C
MSL PMB7720HV1.4510PCC MSL PMB7720HV1.4510PCC 電信 - 散裝 PMB7720HV DECT IC 功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-

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