| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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HC5517BCB | 電信 | 散装 | Harris | 28-SOIC | |||
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HC9P5524-5 | 電信 | 散装 | Harris | 28-SOIC | |||
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PEF24911HV2.1 | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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BCM63177A2XKFEBG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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LMC567CMX | 電信 | 卷带(TR) | TI | 8-SOIC | |||
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MT9041BP1 | 電信 | 管件 | Microchip | 28-PLCC | |||
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BCM88750B0KFSBLG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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MAX2990ECB+ | 電信 | 托盘 | Maxim | 64-LQFP(10x10) | |||
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MT9043ANR1 | 電信 | 卷带(TR) | Microchip | 48-SSOP | |||
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BCM56820B0KFSBLG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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SI3210M-GT | 電信 | 管件 | Skyworks | 38-TSSOP | |||
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HC5517BCB96S2495 | 電信 | 散装 | Harris | - | |||
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TNETD3100GFN | 電信 | 散装 | TI | - | |||
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PEB2045NVA3G | 電信 | 散装 | Infineon | 44-PLCC(16.6x16.6) | |||
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BCM11195KFBG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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NE567V | 電信 | 管件 | TI | 8-PDIP | |||
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CYV15G0101DXB-BBXI | 電信 | 托盘 | Infineon | 100-TBGA(11x11) | |||
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BCM56670C0IFSBG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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MAX2990ECB+T | 電信 | 卷带(TR) | Maxim | 64-LQFP(10x10) | |||
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MT8870DNR1 | 電信 | 卷带(TR) | Microchip | 20-SSOP |