| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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SI3220-G-GQ | 電信 | 托盘 | Skyworks | 64-TQFP(10x10) | |||
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MT8870DS1-1 | 電信 | 管件 | Microchip | 18-SOIC | |||
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BCM56850XA2KFSBLG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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CMX7261L9-TR1K | 電信 | 卷带(TR) | CML Micro | 64-LQFP(10x10) | |||
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HC5515CM | 電信 | 袋 | Intersil | 28-PLCC(11.51x11.51) | |||
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DS2148G+ | 電信 | 托盘 | Maxim | 49-CSBGA(7x7) | |||
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MT9123APR1 | 電信 | 卷带(TR) | Microchip | 28-PLCC | |||
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DS3172N+ | 電信 | 管件 | Maxim | 400-PBGA(27x27) | |||
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BCM6752A2KFEBG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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82V3389BEQG | 電信 | 托盘 | Renesas | 100-TQFP(14x14) | |||
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ITC117P | 電信 | 管件 | IXYS | 16-SOIC | |||
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SI3220-G-FQR | 電信 | 卷带(TR) | Skyworks | 64-TQFP(10x10) | |||
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MT8870DSR1-1 | 電信 | 卷带(TR) | Microchip | 18-SOIC | |||
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BCM56855A2IFSBLG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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CMX618Q3 | 電信 | 托盘 | CML Micro | 48-VQFN(7x7) | |||
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ZL88801LDG1 | 電信 | 托盘 | Microchip | 64-QFN(9x9) | |||
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NLXT300ZPE.F4 | 電信 | 散装 | Intel | - | |||
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PEF24911HV1.3 | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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DS3112N+ | 電信 | 托盘 | Maxim | - | |||
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ZL80001QAB1 | 電信 | 卷带(TR) | Microchip | - |