| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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THS6214IRHFR | 電信 | 卷带(TR) | TI | 24-VQFN(5x4) | |||
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PSB2170HV1.1 | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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DS21Q554N | 電信 | 散装 | Maxim | 256-BGA(27x27) | |||
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SI32182-A-FM1R | 電信 | 卷带(TR) | Skyworks | - | |||
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BCM68580XFB1IFSBG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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DS2155G | 電信 | 管件 | Maxim | 100-CSBGA(10x10) | |||
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SI3200-G-GS | 電信 | 管件 | Skyworks | 16-SOIC | |||
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MT8888CE1 | 電信 | 管件 | Microchip | 20-PDIP | |||
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BCM56624B2KFSB | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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SI32295-A-FM | 電信 | 托盘 | Skyworks | 68-QFN(8x8) | |||
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SI32182-A-FM | 電信 | 托盘 | Skyworks | 36-QFN(5x6) | |||
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MPL360B-I/SCB | 電信 | 托盘 | Microchip | 48-QFN(6x6) | |||
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PSB2170HV2.1 | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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PEF21064EV1.2-G | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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M-8870-01SMTR | 電信 | 卷带(TR) | IXYS | 18-SOIC | |||
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82V2084PFG8 | 電信 | 卷带(TR) | Renesas | 128-TQFP(14x20) | |||
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DS2155GN | 電信 | 管件 | Maxim | 100-CSBGA(10x10) | |||
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MAX2981GCB/V+ | 電信 | 管件 | Maxim | 64-LQFP(10x10) | |||
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MT8888CSR1 | 電信 | 卷带(TR) | Microchip | 20-SOIC | |||
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AS2524BF | 電信 | 散装 | AMS | 模具 |