| 來自 |
產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL GX36420-DNT |
電信 |
模具 |
託盤 |
DIE SALE (PRICE IN GOOD DIE)-WAF |
功能:-|介面:SPI|電路數:4|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL PEF 3460 E V1.2-G |
電信 |
272-BGA(27x27) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 272BGA |
功能:調幀器,線路介面單元(LIU)|介面:DS3 / E3,E3 / T3,HDLC / PPP|電路數:1|電壓 - 供電:3.3V|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL SI32266-C-FMR |
電信 |
50-QFN(6x8) |
卷帶(TR) |
IC TELECOM INTERFACE 50QFN |
功能:用戶線路介面概念(SLIC),CODEC|介面:GCI,PCM,SPI|電路數:1|電壓 - 供電:3.3V|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL BCM11199KFBG |
電信 |
- |
託盤 |
IP PHONE CHIP |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL VSC8531XMW-05 |
電信 |
48-QFN(6x6) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 48QFN |
功能:以太網|介面:RMII|電路數:1|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 125°C |
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MSL 73M1916-IM/F |
電信 |
32-QFN-EP(5x5) |
管件 |
IC TELECOM INTERFACE 32QFN |
功能:數據存取裝置(DAA)|介面:PCM,SPI|電路數:1|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL PBL3766/1NS |
電信 |
22-DIP |
散裝 |
BIPOLAR SLIC |
功能:用戶線路介面概念(SLIC)|介面:2 線|電路數:1|電壓 - 供電:-24V ~ -58V|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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MSL PEF 80902 H V1.1 |
電信 |
P-MQFP-44 |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE MQFP-44 |
功能:第二代模組化|介面:ISDN|電路數:1|電壓 - 供電:3.3V|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL DS2187S/T&R |
電信 |
20-SOIC |
卷帶(TR) |
IC TELECOM INTERFACE 20SOIC |
功能:接收線路介面|介面:T1|電路數:1|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|電流 - 供電:18mA|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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MSL HD81504RFE |
電信 |
- |
散裝 |
SLIC LINE INTERFACE |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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