| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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PEB 4262 V V1.1 | 電信 | 卷带(TR) | Infineon | PG-VQFN-48-4 | |||
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HC55180DIM | 電信 | 散装 | Harris | - | |||
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MT89L80AP1 | 電信 | 管件 | Microchip | 44-PLCC(16.59x16.59) | |||
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PEF 80912 H V1.4 | 電信 | 卷带(TR) | Infineon | P-MQFP-44 | |||
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LUC4AS01-BC9-DB | 電信 | 散装 | Agere | - | |||
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BCM63136RVKFEBG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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IDT82P2808BBG | 電信 | 托盘 | Renesas | 416-PBGA(27x27) | |||
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IAD110P | 電信 | 管件 | IXYS | 16-SOIC | |||
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XRT82D20IWTR-F | 電信 | 卷带(TR) | MaxLinear | 28-SOJ | |||
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ZL50023GAG2 | 電信 | 托盘 | Microchip | 256-BGA(17x17) | |||
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CMX860D6 | 電信 | 管件 | CML Micro | 28-SSOP | |||
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AS2536 | 電信 | 管件 | AMS | 28-SOIC | |||
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SI32260-C-FM1 | 電信 | 托盘 | Skyworks | 60-QFN(8x8) | |||
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ZL88701LDF1 | 電信 | 卷带(TR) | Microchip | 64-QFN(9x9) | |||
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BCM68460UA1KRFBG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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MT8985AP1 | 電信 | 管件 | Microchip | 44-PLCC(16.59x16.59) | |||
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DS21FT42N | 電信 | 管件 | Maxim | 300-PBGA(27x27) | |||
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LE79Q2281DVC | 電信 | 托盘 | Microchip | 64-TQFP(10x10) | |||
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BCM68580XVB1IFSBG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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TS190P | 電信 | 管件 | IXYS | 8-扁平封装 |