| 來自 |
產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL DS21554LB+ |
電信 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 100LQFP |
功能:單晶片收發器|介面:E1,HDLC,J1,T1|電路數:1|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|電流 - 供電:75mA|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 70°C |
|
 |
MSL BCM56445XB0KFSBLG |
電信 |
- |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 24GE |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
|
 |
MSL DS26401NA2+ |
電信 |
256-CSBGA(17x17) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 256CSBGA |
功能:-|介面:WAN|電路數:8|電壓 - 供電:3.135V ~ 3.465V|電流 - 供電:275mA|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
|
 |
MSL TP3404V/63SN |
電信 |
28-PLCC(11.51x11.51) |
卷帶(TR) |
IC TELECOM INTERFACE 28PLCC |
功能:數字適配器,用於用戶回路(DASL)|介面:TDM|電路數:4|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
|
 |
MSL BCM84752A1IFSBG |
電信 |
- |
託盤 |
DUAL-CHANNEL 10GBE SFI-TO-XFI PH |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
|
 |
MSL AG1171 |
電信 |
14-SIP |
託盤 |
LOW COST RINGING SLIC WITH DC-DC |
功能:-|介面:SLIC|電路數:-|電壓 - 供電:3.3V ~ 5V|電流 - 供電:60mA|功率 (W):1.2 W|工作溫度:0°C ~ 70°C |
|
 |
MSL MC34017A-2EFR2 |
電信 |
- |
散裝 |
TELEPHONE RINGER CIRCUIT |
功能:音調振鈴器|介面:-|電路數:1|電壓 - 供電:±34V ~ 41V,12V ~ 20V|電流 - 供電:-|功率 (W):1 W|工作溫度:-20°C ~ 60°C |
|
 |
MSL PEB 3086 F V1.4 |
電信 |
PG-TQFP-64-1 |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE TQFP-64 |
功能:用戶訪問控制器|介面:HDLC,IOM-2,ISDN,串行,SCI|電路數:1|電壓 - 供電:3.3V|電流 - 供電:30mA|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 70°C |
|
 |
MSL T-7230---ML3-TR |
電信 |
- |
散裝 |
T7230 - PRIMARY ACCESS FRAMER |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
|
 |
MSL DS3152N+ |
電信 |
144-TECSBGA(13x13) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 144CSBGA |
功能:線路介面單元(LIU)|介面:LIU|電路數:2|電壓 - 供電:3.135V ~ 3.465V|電流 - 供電:150mA|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
|