電信

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來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL DS21554LB+ MSL DS21554LB+ 電信 100-LQFP(14x14) 託盤 IC TELECOM INTERFACE 100LQFP 功能:單晶片收發器|介面:E1,HDLC,J1,T1|電路數:1|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|電流 - 供電:75mA|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 70°C
MSL BCM56445XB0KFSBLG MSL BCM56445XB0KFSBLG 電信 - 託盤 IC TELECOM INTERFACE 24GE 功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-
MSL DS26401NA2+ MSL DS26401NA2+ 電信 256-CSBGA(17x17) 託盤 IC TELECOM INTERFACE 256CSBGA 功能:-|介面:WAN|電路數:8|電壓 - 供電:3.135V ~ 3.465V|電流 - 供電:275mA|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL TP3404V/63SN MSL TP3404V/63SN 電信 28-PLCC(11.51x11.51) 卷帶(TR) IC TELECOM INTERFACE 28PLCC 功能:數字適配器,用於用戶回路(DASL)|介面:TDM|電路數:4|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-
MSL BCM84752A1IFSBG MSL BCM84752A1IFSBG 電信 - 託盤 DUAL-CHANNEL 10GBE SFI-TO-XFI PH 功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-
MSL AG1171 MSL AG1171 電信 14-SIP 託盤 LOW COST RINGING SLIC WITH DC-DC 功能:-|介面:SLIC|電路數:-|電壓 - 供電:3.3V ~ 5V|電流 - 供電:60mA|功率 (W):1.2 W|工作溫度:0°C ~ 70°C
MSL MC34017A-2EFR2 MSL MC34017A-2EFR2 電信 - 散裝 TELEPHONE RINGER CIRCUIT 功能:音調振鈴器|介面:-|電路數:1|電壓 - 供電:±34V ~ 41V,12V ~ 20V|電流 - 供電:-|功率 (W):1 W|工作溫度:-20°C ~ 60°C
MSL PEB 3086 F V1.4 MSL PEB 3086 F V1.4 電信 PG-TQFP-64-1 託盤 IC TELECOM INTERFACE TQFP-64 功能:用戶訪問控制器|介面:HDLC,IOM-2,ISDN,串行,SCI|電路數:1|電壓 - 供電:3.3V|電流 - 供電:30mA|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 70°C
MSL T-7230---ML3-TR MSL T-7230---ML3-TR 電信 - 散裝 T7230 - PRIMARY ACCESS FRAMER 功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-
MSL DS3152N+ MSL DS3152N+ 電信 144-TECSBGA(13x13) 託盤 IC TELECOM INTERFACE 144CSBGA 功能:線路介面單元(LIU)|介面:LIU|電路數:2|電壓 - 供電:3.135V ~ 3.465V|電流 - 供電:150mA|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C

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