| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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MT8889CN1 | 電信 | 管件 | Microchip | 24-SSOP | |||
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VSC9191XYX | 電信 | 散装 | Microchip | 613-FCBGA(33x33) | |||
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VSC8584XKS-11 | 電信 | 托盘 | Microchip | 256-PBGA(17x17) | |||
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LE87536NQC | 電信 | 托盘 | Microchip | - | |||
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LC85405JE-E | 電信 | 托盘 | onsemi | - | |||
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PEF22505EV2.1-G | 電信 | 散装 | Lantiq | - | |||
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82V2051EPPG8 | 電信 | 卷带(TR) | Renesas | 44-TQFP(10x10) | |||
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PEF22810T-V21TR | 電信 | 卷带(TR) | Infineon | PG-DSO-8 | |||
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DS21Q44T+ | 電信 | 管件 | Maxim | 128-LQFP(14x20) | |||
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DS21FF44 | 電信 | 管件 | Maxim | 300-PBGA(27x27) | |||
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LM567CM | 電信 | 管件 | TI | 8-SOIC | |||
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MT8889CSR1 | 電信 | 卷带(TR) | Microchip | 20-SOIC | |||
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VSC9295SM | 電信 | 散装 | Microchip | 1072-FCBGA(45x45) | |||
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VSC7428XJG-02 | 電信 | 托盘 | Microchip | 672-HSBGA(27x27) | |||
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HC55121IB | 電信 | 袋 | Intersil | 28-SOIC | |||
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CMX683D4 | 電信 | 管件 | CML Micro | 16-SOIC | |||
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PSB 21373 H V1.1 | 電信 | 卷带(TR) | Infineon | P-MQFP-44-1 | |||
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MT8976APR1 | 電信 | 散装 | Zarlink | 44-QCC | |||
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M-8870-02SMTR | 電信 | 卷带(TR) | IXYS | 18-SOIC | |||
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82P5088BBG8 | 電信 | 卷带(TR) | Renesas | 256-PBGA(17x17) |