| 來自 |
產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL PM4329-BGI |
電信 |
- |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 32 CHAN |
功能:收發器|介面:E1,J1,T1|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL CPC7514Z |
電信 |
20-SOIC |
管件 |
IC TELECOM INTERFACE 20SOIC |
功能:線路卡接入交換|介面:-|電路數:2|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|電流 - 供電:4.5mA|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 110°C |
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MSL HC5517BCB |
電信 |
28-SOIC |
散裝 |
RINGING SLIC FOR ISDN MODEM |
功能:用戶線路介面概念(SLIC)|介面:2 線,4 線,ISDN|電路數:1|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|電流 - 供電:6mA|功率 (W):300 mW|工作溫度:0°C ~ 75°C |
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MSL PEF66218E |
電信 |
- |
散裝 |
GEMINAX A8PXXS CHIPSET |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL PSB 21150 H V1.4 |
電信 |
P-MQFP-64-1 |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE MQFP-64 |
功能:PC 適配器電路|介面:HDLC,ISDN,SCI|電路數:1|電壓 - 供電:3.3V|電流 - 供電:30mA|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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MSL DS21Q554 |
電信 |
256-BGA(27x27) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 256BGA |
功能:收發器|介面:E1|電路數:4|電壓 - 供電:5V|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL HC3-5504-9 |
電信 |
- |
散裝 |
EIA/ITU PABX SLIC WITH 30MA LOOP |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL PSB 21493 F V1.7 |
電信 |
PG-TQFP-144 |
卷帶(TR) |
IC TELECOM INTERFACE TQFP-144 |
功能:CODEC|介面:IOM-2|電路數:1|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL BCM56440XB0KFSBLG |
電信 |
- |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 24GE |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL 82V2052EPF |
電信 |
80-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 80TQFP |
功能:線路介面單元(LIU)|介面:LIU|電路數:-|電壓 - 供電:3.13V ~ 3.47V|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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