| 來自 |
產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL DS34S132GN+ |
電信 |
- |
託盤 |
IC TDM OVER PACKET 676-BGA |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL MT90869AG2 |
電信 |
272-PBGA(27x27) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 272BGA |
功能:開關|介面:-|電路數:1|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|電流 - 供電:160mA|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL BCM56628B2KFSBLG |
電信 |
- |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE SWITCH FAB |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL AS2536 |
電信 |
28-SOIC |
管件 |
IC TELECOM INTERFACE 28SOIC |
功能:電信電路|介面:-|電路數:1|電壓 - 供電:3.8V ~ 5V|電流 - 供電:4mA|功率 (W):-|工作溫度:-25°C ~ 70°C |
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MSL SI32260-C-FM1 |
電信 |
60-QFN(8x8) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 60QFN |
功能:用戶線路介面概念(SLIC),CODEC|介面:GCI,PCM,SPI|電路數:1|電壓 - 供電:3.13V ~ 3.47V|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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MSL HC55180DIM |
電信 |
- |
散裝 |
RINGING SLIC FAMILY |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL HC3-5504-5 |
電信 |
- |
散裝 |
EIA/ITU PABX SLIC |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL PEB24902H |
電信 |
P-MQFP-64-9 HS |
散裝 |
4 CHANNEL ISDN ANALOG FRONT END |
功能:ISDN|介面:IOM-2|電路數:4|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|電流 - 供電:2mA|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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MSL DS31256+ |
電信 |
256-BGA(27x27) |
散裝 |
IC TELECOM INTERFACE 256BGA |
功能:-|介面:串行|電路數:-|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|電流 - 供電:500mA|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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MSL PEF22810T-V21TR |
電信 |
PG-DSO-8 |
卷帶(TR) |
IC TELECOM INTERFACE 8-PDSO |
功能:VDSL 線路驅動器晶片|介面:EEPROM,MII,PCM,串行 UART|電路數:1|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):1.5 W|工作溫度:- |
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