| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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DS21FF42 | 電信 | 管件 | Maxim | 300-PBGA(27x27) | |||
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DS26303L-120+A3 | 電信 | 托盘 | Maxim | 144-LQFP-EP(20x20) | |||
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MT88E45BN1 | 電信 | 管件 | Microchip | 20-SSOP | |||
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VSC8256EV | 電信 | 散装 | Microchip | - | |||
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VSC7444YIH-02 | 電信 | 托盘 | Microchip | 672-FCBGA(27x27) | |||
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PEF420652HLV1 | 電信 | 托盘 | MaxLinear | - | |||
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PEF4365TV2.1 | 電信 | 散装 | Lantiq | - | |||
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MT89L86APR1 | 電信 | 卷带(TR) | Microsemi | 44-PLCC(16.59x16.59) | |||
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DS31256B | 電信 | 托盘 | Maxim | 256-BGA(27x27) | |||
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HT18LG-G | 電信 | 卷带(TR) | Microchip | 8-SOIC | |||
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VSC7428XJG-12 | 電信 | 托盘 | Microchip | 672-HSBGA(27x27) | |||
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M34116B1 | 電信 | 管件 | STM | 24-DIP | |||
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XR2211ACP-F | 電信 | 管件 | MaxLinear | 14-PDIP | |||
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MT88E45BNR1 | 電信 | 卷带(TR) | Microsemi | 20-SSOP | |||
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VSC8256YMR | 電信 | 散装 | Microchip | 256-FCBGA(17x17) | |||
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VSC8540XMV-05 | 電信 | 托盘 | Microchip | 68-QFN(8x8) | |||
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CPC5622ATR | 電信 | 卷带(TR) | IXYS | 32-SOIC | |||
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HC3-5504DLC-5 | 電信 | 散装 | Harris | 24-PDIP | |||
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1242AV4-DB | 電信 | 散装 | Agere | - | |||
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VSC7227YKV | 電信 | 托盘 | Microchip | 144-FCBGA(13x13) |