| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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HT19LG-G | 電信 | 卷带(TR) | Microchip | 8-SOIC | |||
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VSC8256YMR-01 | 電信 | 托盘 | Microchip | 256-FCBGA(17x17) | |||
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TS120 | 電信 | 管件 | IXYS | 8-DIP | |||
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XRT5683AID-F | 電信 | 管件 | MaxLinear | 18-SOIC | |||
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MT88E45BSR1 | 電信 | 卷带(TR) | Microchip | 20-SOIC | |||
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VSC8257EV | 電信 | 散装 | Microchip | - | |||
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CPC5712UTR | 電信 | 卷带(TR) | Littelfuse Inc. | 16-SOP | |||
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SI32285-A-GM | 電信 | 托盘 | Skyworks | 48-QFN(7x7) | |||
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HC55140IM | 電信 | 袋 | Intersil | 28-PLCC(11.51x11.51) | |||
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CS61881-IB | 電信 | 散装 | Cirrus | 160-FBGA(15x15) | |||
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DS3173 | 電信 | 散装 | Maxim | 400-TE-PBGA(27x27) | |||
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BCM63137KFSBG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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PEF 22628 E V1.2-G | 電信 | 托盘 | Infineon | PG-LBGA-324-2 | |||
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TS190PL | 電信 | 管件 | IXYS | 8-扁平封装 | |||
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XRT82D20IW-F | 電信 | 管件 | MaxLinear | 28-SOJ | |||
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MT88E46AS1 | 電信 | 管件 | Microchip | 20-SOIC | |||
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VSC8484XJP | 電信 | 散装 | Microchip | - | |||
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TS117S | 電信 | 管件 | Littelfuse Inc. | 8-SMD | |||
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HC5517BCM | 電信 | 散装 | Harris | 28-PLCC(11.51x11.51) | |||
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PEB2054NV1.0 | 電信 | 管件 | Infineon | - |