| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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XRT5997IVTR-F | 電信 | 卷带(TR) | MaxLinear | 100-TQFP(14x14) | |||
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DS3154+ | 電信 | 托盘 | Maxim | 144-TECSBGA(13x13) | |||
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MT8979AP1 | 電信 | 管件 | Microchip | 44-PLCC(16.59x16.59) | |||
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XRT73LC03AIV-F | 電信 | 托盘 | MaxLinear | 120-LQFP(14x20) | |||
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TS120P | 電信 | 管件 | IXYS | 8-扁平封装 | |||
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XRT85L61IG-F | 電信 | 管件 | MaxLinear | 28-TSSOP | |||
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MT88E46ASR1 | 電信 | 卷带(TR) | Microchip | 20-SOIC | |||
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VSC8488XJU | 電信 | 散装 | Microchip | 196-FCBGA(15x15) | |||
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TS117 | 電信 | 管件 | Littelfuse Inc. | 8-DIP | |||
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HC4P5509A1R3060 | 電信 | 散装 | Intersil | 28-PLCC(11.51x11.51) | |||
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PEB2054NV1.1 | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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PSB21493HV1.7 | 電信 | 散装 | Infineon | P-MQFP-144-8 | |||
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VSC7556-V/5CC | 電信 | 托盘 | Microchip | 888-FCBGA(25x25) | |||
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BCM63139UKFSBG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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VSC8582XKS-14 | 電信 | 托盘 | Microchip | 256-PBGA(17x17) | |||
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TS122 | 電信 | 管件 | IXYS | 8-DIP | |||
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CPC7592BC | 電信 | 管件 | IXYS | 16-SOIC | |||
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MT88L70AE1 | 電信 | 管件 | Microchip | 18-PDIP | |||
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VSC8489YJU-13 | 電信 | 散装 | Microchip | - | |||
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VSC8501XML | 電信 | 托盘 | Microchip | 135-QFN(12x12) |