| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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DS2282-113 | 電信 | 散装 | Maxim | - | |||
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DS2196LN+ | 電信 | 托盘 | Maxim | 100-LQFP(14x14) | |||
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ZL50234QCG1 | 電信 | 托盘 | Microchip | 100-LQFP(14x14) | |||
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VSC7422XJG-02 | 電信 | 托盘 | Microchip | 672-HSBGA(27x27) | |||
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BCM68580XVB1IFSBG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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IDT82P2808BBG | 電信 | 托盘 | Renesas | 416-PBGA(27x27) | |||
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82V2108PXG8 | 電信 | 卷带(TR) | Renesas | 128-PQFP(14x20) | |||
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VSC7415XMT | 電信 | 托盘 | Microchip | 324-BGA(19x19) | |||
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VSC7416XMT-01 | 電信 | 托盘 | Microchip | 284-TQFP(24x24) | |||
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DS21Q50L | 電信 | 托盘 | Maxim | 100-LQFP(14x14) | |||
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ZL50019GAG2 | 電信 | 托盘 | Microchip | 256-BGA(17x17) | |||
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DS26334GN | 電信 | 托盘 | Maxim | 256-CSBGA(17x17) | |||
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PEF 20470 H V1.3 | 電信 | 托盘 | Infineon | PG-MQFP-100-2 | |||
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MT90826AG | 電信 | 托盘 | Microchip | 160-PBGA(23x23) | |||
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VSC7440XMT | 電信 | 托盘 | Microchip | 324-BGA(19x19) | |||
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PEF 22558 E V1.1-G | 電信 | 托盘 | Infineon | PG-LBGA-256-1 | |||
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BCM63159B1KFSBG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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DS21455N | 電信 | 托盘 | Maxim | 256-BGA(27x27) | |||
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BCM63153B1KFSBG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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BCM68580XB1IFSBG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - |