電信

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來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL XRT75R12DIB-L MSL XRT75R12DIB-L 電信 420-TBGA(35x35) 託盤 IC TELECOM INTERFACE 420TBGA 功能:線路介面單元(LIU)|介面:LIU|電路數:12|電壓 - 供電:3.135V ~ 3.465V|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL LE88241DLC MSL LE88241DLC 電信 80-eLQFP 託盤 IC TELECOM INTERFACE 80LQFP 功能:電信電路|介面:PCM|電路數:2|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-
MSL BCM63137USP00 MSL BCM63137USP00 電信 - 散裝 BCM63137USP00 功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-
MSL SI32285-A-FMR MSL SI32285-A-FMR 電信 48-QFN(7x7) 卷帶(TR) IC TELECOM INTERFACE 48QFN 功能:-|介面:3 線,PCM|電路數:2|電壓 - 供電:3.3V|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 70°C
MSL DS21552L+ MSL DS21552L+ 電信 100-LQFP(14x14) 託盤 IC TELECOM INTERFACE 100LQFP 功能:單晶片收發器|介面:E1,HDLC,J1,T1|電路數:1|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|電流 - 供電:75mA|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 70°C
MSL HC5517IM MSL HC5517IM 電信 28-PLCC(11.51x11.51) 散裝 RINGING SLIC FOR ISDN MODEM 功能:用戶線路介面概念(SLIC)|介面:2 線,4 線|電路數:1|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|電流 - 供電:6mA|功率 (W):300 mW|工作溫度:-40°C ~ 85°C
MSL 1042AA2-DT MSL 1042AA2-DT 電信 - 散裝 1042AA2 - AGERE COMMS DEVICE 功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-
MSL DS2174Q MSL DS2174Q 電信 44-PLCC(16.59x16.59) 管件 IC TELECOM INTERFACE 44PLCC 功能:增強型位誤碼率測試器(EBERT)|介面:E1,J1,T1|電路數:1|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|電流 - 供電:50mA|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 70°C
MSL BCM63136RKFEBG MSL BCM63136RKFEBG 電信 - 託盤 VDSL 35B+RNC SOC W/IPSEC+VOIP 功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-
MSL LE9541CUQCT MSL LE9541CUQCT 電信 40-QFN 卷帶(TR) IC TELECOM INTERFACE 40QFN 功能:用戶線路介面概念(SLIC)|介面:串行|電路數:1|電壓 - 供電:3.3V|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:-

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