| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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PEF4264TV2.1 | 電信 | 散装 | Lantiq | - | |||
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HCI-5504-5 | 電信 | 散装 | Harris | - | |||
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PEB2045PVA3 | 電信 | 散装 | Infineon | P-DIP-40 | |||
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PEF20256EV3.2-G | 電信 | 散装 | Lantiq | - | |||
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MT88L70AN1 | 電信 | 管件 | Microchip | 20-SSOP | |||
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ZL50020QCG1 | 電信 | 托盘 | Microchip | 256-LQFP(28x28) | |||
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CYG2911 | 電信 | 管件 | IXYS | 18-DIP | |||
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78P2351-IGTR/F | 電信 | 卷带(TR) | Maxim | 100-LQFP(14x14) | |||
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MT8965AE1 | 電信 | 管件 | Microchip | 18-PDIP | |||
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VSC8522XJQ-12 | 電信 | 散装 | Microchip | - | |||
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SI3056-D-FS | 電信 | 管件 | Skyworks | 16-SOIC | |||
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HC4P5504BR1862 | 電信 | 散装 | Harris | - | |||
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LE79114KVC | 電信 | 托盘 | Microchip | 128-TQFP | |||
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DS2175S+ | 電信 | 管件 | Maxim | 16-SOIC | |||
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PEF20256EV3.2 | 電信 | 散装 | Lantiq | - | |||
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LM567CMX | 電信 | 卷带(TR) | TI | 8-SOIC | |||
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ZL50015GAG2 | 電信 | 托盘 | Microchip | 256-BGA(17x17) | |||
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CYG2320 | 電信 | 管件 | IXYS | 18-DIP | |||
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78P2352-IGT/F | 電信 | 散装 | Maxim | 128-LQFP(14x14) | |||
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MT8966AS1 | 電信 | 管件 | Microchip | 20-SOIC |