| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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VSC8574XKS-10 | 電信 | 散装 | Microchip | 256-PBGA(17x17) | |||
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SI3018-F-FS | 電信 | 管件 | Skyworks | 16-SOIC | |||
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HC3-5502B-5 | 電信 | 散装 | Intersil | 24-PDIP | |||
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LE9530DETCT | 電信 | 卷带(TR) | Microchip | 48-eTQFP | |||
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DS2176QN | 電信 | 管件 | Maxim | 28-PLCC(11.51x11.51) | |||
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BCM11198KFBG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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BU8871F-E2 | 電信 | 卷带(TR) | Rohm | 18-SOP | |||
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82V2084PFG | 電信 | 托盘 | Renesas | 128-TQFP(14x20) | |||
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CYG2010 | 電信 | 管件 | IXYS | 18-DIP | |||
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73M1902-IVT/F | 電信 | 散装 | Maxim | 20-TSSOP | |||
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MT8967AS1 | 電信 | 管件 | Microchip | 20-SOIC | |||
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VSC8582XKS-06 | 電信 | 散装 | Microchip | 256-PBGA(17x17) | |||
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SI3050-E1-FT | 電信 | 管件 | Skyworks | 20-TSSOP | |||
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HC3-5502BB4086-003 | 電信 | 散装 | Harris | - | |||
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BU8788KN-E2 | 電信 | 卷带(TR) | Rohm | 36-VQFN(6x6) | |||
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PEF88002EV1.4 | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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PEB 33321 EL V2.2-G | 電信 | 托盘 | Infineon | PG-LBGA-144 | |||
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MT88E43BSR1 | 電信 | 卷带(TR) | Microchip | 24-SOIC | |||
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VSC8564XKS-11 | 電信 | 托盘 | Microchip | 256-PBGA(17x17) | |||
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CYG2218 | 電信 | 管件 | IXYS | 18-DIP |