| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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M86261G12 | 電信 | 散装 | Freescale | - | |||
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M82108G13 | 電信 | 散装 | Freescale | - | |||
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M83159G13 | 電信 | 散装 | Freescale | - | |||
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HC3-5504-9 | 電信 | 散装 | Harris | - | |||
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BCM56962B1KFSBG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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BCM56334B1KFSBLG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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PEF21512EV1.2 | 電信 | 散装 | Lantiq | - | |||
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PM5308-FXI | 電信 | 散装 | Microchip | - | |||
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BCM56442B0IFSBLG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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TP3404V | 電信 | 管件 | TI | 28-PLCC(11.51x11.51) | |||
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BCM11109KFBG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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BCM6755A1KFEBG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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PEB20256E-V21 | 電信 | 管件 | Infineon | PG-BGA-388-2 | |||
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VSC7556TSN-V/5CC | 電信 | 托盘 | Microchip | 888-FCBGA(25x25) | |||
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VSC7558-V/5CC | 電信 | 托盘 | Microchip | 888-FCBGA(25x25) | |||
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BCM88460A0IFSBLG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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DS21Q352N | 電信 | 散装 | Dallas | 256-BGA(27x27) | |||
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82V2088BBG | 電信 | 托盘 | Renesas | 208-PBGA(17x17) | |||
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PEF20324HV2.2 | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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CYV15G0404DXB-BGXC | 電信 | 托盘 | Cypress | 256-L2BGA(27x27) |