| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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ZL50010GDG2 | 電信 | 托盘 | Microchip | 144-LBGA(13x13) | |||
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PEF 24911 H V2.2 | 電信 | 托盘 | Infineon | P-MQFP-64 | |||
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BCM56134B1KFSBLG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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CYV15G0403DXB-BGXC | 電信 | 托盘 | Cypress | 256-L2BGA(27x27) | |||
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DS3172 | 電信 | 散装 | Maxim | 400-TE-PBGA(27x27) | |||
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PEF24624EV2.1 | 電信 | 散装 | Lantiq | - | |||
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CYV15G0404RB-BGXC | 電信 | 托盘 | Cypress | 256-L2BGA(27x27) | |||
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DS3153N | 電信 | 托盘 | Maxim | 144-TECSBGA(13x13) | |||
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PEB20320HV3.4 | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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DS3170N | 電信 | 托盘 | Maxim | 100-CSBGA(11x11) | |||
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MT9075BP1 | 電信 | 管件 | Microchip | 68-PLCC(24.23x24.23) | |||
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DS2155LN | 電信 | 管件 | Maxim | 100-LQFP(14x14) | |||
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CYV15G0401DXB-BGC | 電信 | 托盘 | Cypress | 256-L2BGA(27x27) | |||
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DS2153QX | 電信 | 散装 | Maxim | 44-PLCC(16.59x16.59) | |||
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PEF20470HV1.1 | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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TNETD3200GJC | 電信 | 散装 | TI | - | |||
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DS2156L | 電信 | 散装 | Maxim | 100-LQFP(14x14) | |||
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TNETD4200GLS240 | 電信 | 散装 | TI | - | |||
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TNETD4200GJLA240 | 電信 | 散装 | TI | - | |||
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TNETD4200GJL240 | 電信 | 散装 | TI | - |