| 來自 |
產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL BCM63137SV00W1 |
電信 |
- |
散裝 |
BCM63137SV00W1 |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL PEB 3264 H V1.4 |
電信 |
P-MQFP-64-1 |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE MQFP-64 |
功能:雙通道用戶線路介面電路(DuSLIC)|介面:IOM-2,PCM|電路數:2|電壓 - 供電:3.3V|電流 - 供電:105mA|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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MSL ZL50232QCG1 |
電信 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 100LQFP |
功能:回聲消除|介面:-|電路數:1|電壓 - 供電:1.6V ~ 2V|電流 - 供電:10mA|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL HC5513BIM |
電信 |
22-PDIP |
管件 |
DLC/FLC SLIC |
功能:用戶線路介面概念(SLIC)|介面:-|電路數:1|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:2.25mA|功率 (W):1.5 W|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL PEB2095N-VA.5 |
電信 |
PG-LCC-28-R |
散裝 |
OCTAT-P OCTAL TRANSCEICER |
功能:ISDN|介面:IOM-2,PCM|電路數:-|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|電流 - 供電:20mA|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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MSL BCM63167UKREBG |
電信 |
- |
託盤 |
FEATURE/COST REDUCTION VERION OF |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL M86291G12 |
電信 |
625-FCPBGA(21x21) |
散裝 |
TEMP MS PART - C2K 900MHz Device |
功能:-|介面:SPI,USB|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL 82P2281PFG8 |
電信 |
80-TQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC TELECOM INTERFACE 80TQFP |
功能:-|介面:SPI|電路數:1|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|電流 - 供電:1.15A|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL BCM84894B0KFSBG |
電信 |
- |
託盤 |
17X17 QUAD, 10G/5G/2.5G W/ HS |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL SI3201-KS |
電信 |
16-SOIC |
管件 |
IC TELECOM INTERFACE 16SOIC |
功能:用戶線路介面概念(SLIC),CODEC|介面:PCM,串行,SPI|電路數:1|電壓 - 供電:3.13V ~ 5.25V|電流 - 供電:88mA|功率 (W):800 mW|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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