| 來自 |
產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL SI3205-D-FS |
電信 |
16-SOIC |
管件 |
IC TELECOM INTERFACE 16SOIC |
功能:用戶線路介面概念(SLIC),CODEC|介面:GCI,PCM,SPI|電路數:4|電壓 - 供電:3.3V|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL MT3370BS1 |
電信 |
18-SOIC |
管件 |
IC TELECOM INTERFACE 18SOIC |
功能:DTMF 接收器|介面:並聯|電路數:1|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|電流 - 供電:3mA|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL BCM63168SAF01 |
電信 |
- |
散裝 |
BCM63168SAF01 |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL SI32267-C-FM1R |
電信 |
50-QFN(6x8) |
卷帶(TR) |
IC TELECOM INTERFACE 50QFN |
功能:用戶線路介面概念(SLIC),CODEC|介面:GCI,PCM,SPI|電路數:1|電壓 - 供電:3.3V|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL ZL50075GAG2 |
電信 |
324-PBGA(19x19) |
託盤 |
IC TELECOM INTERFACE 324BGA |
功能:開關|介面:-|電路數:1|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|電流 - 供電:500mA|功率 (W):-|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL HC5517CB |
電信 |
28-SOIC |
散裝 |
RINGING SLIC FOR ISDN MODEM |
功能:用戶線路介面概念(SLIC)|介面:2 線,4 線|電路數:1|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|電流 - 供電:6mA|功率 (W):300 mW|工作溫度:0°C ~ 75°C |
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MSL PSB3186HV1.4 |
電信 |
P-MQFP-64-1 |
散裝 |
ISAC-SX TE ISDN SUBSCRIBER ACCES |
功能:用戶訪問控制器|介面:IOM-2,串行,SCI|電路數:1|電壓 - 供電:3.135V ~ 3.465V|電流 - 供電:30mA|功率 (W):-|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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MSL BCM63177A2UKFEBG |
電信 |
- |
託盤 |
VDSL 17A + 11AC/11N WIFI INTEGRA |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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MSL PM4323-BGI |
電信 |
288-TSBGA(23x23) |
散裝 |
Octal E1/T1/J1 Low Latency Trans |
功能:線路介面單元(LIU)|介面:E1,J1,SPI,T1|電路數:8|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V,3.135V ~ 3.465V|電流 - 供電:916mA|功率 (W):2.29 W|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL BCM63155B1VKFSBG |
電信 |
- |
託盤 |
106, BONDED 35B, V/ADSL, VOIP, N |
功能:-|介面:-|電路數:-|電壓 - 供電:-|電流 - 供電:-|功率 (W):-|工作溫度:- |
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