| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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VSC7552TSN-V/5CC | 電信 | 托盘 | Microchip | 888-FCBGA(25x25) | |||
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SI3011-F-FS | 電信 | 管件 | Skyworks | 16-SOIC | |||
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CMX673D4 | 電信 | 管件 | CML Micro | 16-SOIC | |||
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CMX673E3 | 電信 | 管件 | CML Micro | 20-TSSOP | |||
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VSC8584XKS-14 | 電信 | 托盘 | Microchip | 256-PBGA(17x17) | |||
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VSC8572XKS-05 | 電信 | 托盘 | Microchip | 256-PBGA(17x17) | |||
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VSC8562XKS-14 | 電信 | 托盘 | Microchip | 256-PBGA(17x17) | |||
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VSC8574XKS-02 | 電信 | 托盘 | Microchip | 256-PBGA(17x17) | |||
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PM7310-BGI | 電信 | 散装 | Microchip | - | |||
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PEB 24902 H V2.1 | 電信 | 卷带(TR) | Infineon | P-MQFP-64-9 | |||
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XRT86VL32IB-F | 電信 | 托盘 | MaxLinear | 225-BGA(19x19) | |||
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PM7305A-BGI | 電信 | 散装 | Microchip | - | |||
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PM5376H-FXI | 電信 | 散装 | Microchip | - | |||
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PM8620-BGI | 電信 | 散装 | Microchip | - | |||
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PM7312-BGI | 電信 | 散装 | Microchip | - | |||
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PM5380-BGI | 電信 | 散装 | Microchip | - | |||
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PM7311-BGI | 電信 | 散装 | Microchip | - | |||
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BCM52311A1HH0H375S | 電信 | 散装 | Flip | - | |||
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PM5351-BGI | 電信 | 散装 | Microchip | 304-SBGA(31x31) | |||
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82V2041EPPG | 電信 | 托盘 | Renesas | 44-TQFP(10x10) |