| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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DS2155L | 電信 | 管件 | Maxim | 100-LQFP(14x14) | |||
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BCM63178A2XKFEBG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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PEB2075N-V13TR | 電信 | 剪切带(CT) | Infineon | P-LCC-44 | |||
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HC55185CIMZ | 電信 | 管件 | Renesas | 28-PLCC(11.51x11.51) | |||
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PEF82902FV1.1 | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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N89C126FX | 電信 | 散装 | Intel | - | |||
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MT9092AP1 | 電信 | 管件 | Microchip | 44-PLCC(16.59x16.59) | |||
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MT9094AP1 | 電信 | 管件 | Microchip | 44-PLCC(16.59x16.59) | |||
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BCM6715A0KFFBG | 電信 | 散装 | Flip | - | |||
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HC9P5504DLC-5 | 電信 | 散装 | Harris | 24-SOIC | |||
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HC4P5504ALC-9 | 電信 | 散装 | Harris | 44-PLCC(16.58x16.58) | |||
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MAX2842ETN+ | 電信 | 散装 | Maxim | - | |||
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ISL5585ECMZ | 電信 | 散装 | Intersil | 28-PLCC(11.51x11.51) | |||
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PEB 24911 H V1.3 | 電信 | 卷带(TR) | Infineon | P-MQFP-64 | |||
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VSC7104XVP-01 | 電信 | 托盘 | Microchip | 69-BGA | |||
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PBL38621/2QNT | 電信 | 散装 | Infineon | 28-PLCC | |||
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HC3-5504B1-5 | 電信 | 散装 | Harris | 24-PDIP | |||
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HC5513IPA02 | 電信 | 散装 | Harris | 22-PDIP | |||
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DS2148TN+ | 電信 | 托盘 | Maxim | 44-TQFP(10x10) | |||
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BCM63139KFSBG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - |