| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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73M1902-IVTR/F | 電信 | 卷带(TR) | Maxim | 20-TSSOP | |||
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MT8967ASR1 | 電信 | 卷带(TR) | Microchip | 20-SOIC | |||
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VSC8582XKS-10 | 電信 | 散装 | Microchip | 256-PBGA(17x17) | |||
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SI32185-A-FM | 電信 | 托盘 | Skyworks | 40-QFN(6x6) | |||
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HC4P5502B-5 | 電信 | 散装 | Intersil | 28-PLCC(11.51x11.51) | |||
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PSB6973ELV1.2-G | 電信 | 散装 | Lantiq | - | |||
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PEF55016EV1.3-G | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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78P2351-IGT/F | 電信 | 托盘 | Maxim | 100-LQFP(14x14) | |||
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MT88E43BS1 | 電信 | 管件 | Microchip | 24-SOIC | |||
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BCM68580XB1IFSBG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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CYG2217 | 電信 | 管件 | IXYS | 18-DIP | |||
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73M1866B-IM/F | 電信 | 管件 | Maxim | 42-QFN(8x8) | |||
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MT88L70AS1 | 電信 | 管件 | Microchip | 18-SOIC | |||
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VSC8584XKS-10 | 電信 | 散装 | Microchip | 256-PBGA(17x17) | |||
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SI3050-E1-GTR | 電信 | 卷带(TR) | Skyworks | 20-TSSOP | |||
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HC4P5502B-5X96 | 電信 | 散装 | Harris | - | |||
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HC3-5524-9 | 電信 | 散装 | Harris | 28-PDIP | |||
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PEB 33322 EL V2.2-G | 電信 | 托盘 | Infineon | PG-LBGA-144 | |||
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PEB20256EV2.1 | 電信 | 散装 | Lantiq | - | |||
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U4037B-NFLG3Y | 電信 | 卷带(TR) | Microchip | 24-SO |