| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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DS31256B | 電信 | 托盘 | Maxim | 256-BGA(27x27) | |||
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MT8976APR1 | 電信 | 散装 | Zarlink | 44-QCC | |||
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82V2051EPPG8 | 電信 | 卷带(TR) | Renesas | 44-TQFP(10x10) | |||
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BCM89883B1BFBG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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DS3154NCA2 | 電信 | 散装 | Maxim | 144-TECSBGA(13x13) | |||
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PEF21064EV1.2-G | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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DS21Q554N | 電信 | 散装 | Maxim | 256-BGA(27x27) | |||
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VSC7552-V/5CC | 電信 | 托盘 | Microchip | 888-FCBGA(25x25) | |||
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DS21Q354N | 電信 | 散装 | Maxim | 256-BGA(27x27) | |||
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DS3112+ | 電信 | 散装 | Maxim | 256-PBGA(27x27) | |||
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DS3112N+ | 電信 | 托盘 | Maxim | - | |||
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DS3172N+ | 電信 | 管件 | Maxim | 400-PBGA(27x27) | |||
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BCM63138RVKFEBG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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BCM6802FKFSBGR | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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BCM11195KFBG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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BCM63177A2XKFEBG | 電信 | 托盘 | Broadcom | - | |||
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DS3154 | 電信 | 托盘 | Maxim | 144-TECSBGA(13x13) | |||
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DS21Q354B | 電信 | 托盘 | Maxim | 256-BGA(27x27) | |||
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PEB20324HV2.2-M128X | 電信 | 散装 | Infineon | - | |||
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PEF3460EV1.2 | 電信 | 散装 | Infineon | - |