| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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PSB 21393 H V1.3 | 電信 | 托盘 | Infineon | P-MQFP-44-1 | |||
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78P2351R-IMR/F | 電信 | 卷带(TR) | Maxim | 56-QFN-EP(7x7) | |||
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DS3152N | 電信 | 托盘 | Maxim | 144-TECSBGA(13x13) | |||
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DS3143N | 電信 | 盒 | Maxim | 144-CSPBGA(13x13) | |||
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TFRA08C133BAL3-DB | 電信 | 散装 | Agere | 352-PBGA(35x35) | |||
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DS32503N | 電信 | 散装 | Maxim | 484-PBGA-HS(23x23) | |||
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BCM56548HA0KFSBLG | 電信 | 散装 | Broadcom | - | |||
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DS2152L | 電信 | 散装 | Maxim | 100-LQFP(14x14) | |||
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CYP15G0401RB-BGXC | 電信 | 托盘 | Cypress | 256-L2BGA(27x27) | |||
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LE79124KVCT | 電信 | 卷带(TR) | Microchip | 128-TQFP | |||
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DS2187S/T&R | 電信 | 卷带(TR) | Maxim | 20-SOIC | |||
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ZL80002QAB1 | 電信 | 卷带(TR) | Microchip | - | |||
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DS3253N | 電信 | 托盘 | Maxim | 144-TECSBGA(13x13) | |||
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DS3253+ | 電信 | 托盘 | Maxim | 144-TECSBGA(13x13) | |||
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M86297G12 | 電信 | 托盘 | NXP | - | |||
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PEF 3304 E V2.1-G | 電信 | 托盘 | Infineon | PG-LBGA-176 | |||
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HC9P5504B-5Z | 電信 | 管件 | Renesas | 24-SOIC | |||
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PEF55008EV1.3REEL | 電信 | 散装 | Lantiq | - | |||
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PEF55008FV2.1 | 電信 | 散装 | Lantiq | - | |||
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GS1500-CQR | 電信 | 散装 | Gennum | 128-QFP |